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西门子推出基于云端的 PCBflow 解决方案，以加速印制电路板从设计到制造的开发过程
该解决方案为业界首创，可确保印刷电路板（PCB）设计团队与制造商之间的安全协作 首次发布在线可制造性设计（DFM）分析服务 西门子日前宣布推出一款基于云端的创新型软件解决方案 &mdash ...查看更多
明导4.21线上研讨会：高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师，曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
TTM：PCB制造与未来汽车电子设计
I-Connect007编辑团队向TTM Technologies提交了一系列问题， TTM现场应用工程经理Walter Olbrich以其独特的视角阐述了汽车及交通运输相关的设计。 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS组装能力（第3部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
